熱封蓋帶.透明上蓋帶 茶色自粘 透明自粘上帶 冷封自粘料膜 要求自粘還是熱封/防靜電與不防靜電 聯系客服.

規格：5.4mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm；

配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、材質： 進口PET材料。

顏色：透明（防靜電）、茶色（防靜電）。

自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。廣泛用

于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的 、快

捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，材質： 進口PET料。

封合條件:

1. 茂禎公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀寬：0.5mm-0.6mm.

包裝：自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型300米每卷

熱封雙面抗靜電上蓋帶 LED半導體電子元件封裝

電卡熱封上蓋帶（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有好的適用性。 是熱成形電子載帶用蓋帶材料。

特征：

1.表面強度穩定，容易設定彎曲條件。??

2.具有適用于各種使用條件的產品規格。??

3.對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。??

4.AT，ATA規格:透明度高，可視性強，性價比出色。?

5.ATA規格:由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。

用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用

封合溫度范圍：80-230度

產品表面電阻值： 可兩面抗靜電 <106-7Ω/cm

下帶和上帶的寬度規格表

下帶寬度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上帶寬度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱

封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配好的熱封上蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經營的熱封上蓋帶相容性很高，

不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散

，具有雙面防靜電功能，進口材質物美價廉。

茶色自粘蓋帶 透明自粘蓋帶 pet熱封蓋帶 元件包裝透明冷封膜自粘蓋帶{上帶}?

熱封pet蓋帶.透明上蓋帶 茶色自粘 透明自粘上帶 冷封自粘料膜 要求自粘還是熱封

規格：5.4mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm 65.5mm 81.3mm97.5mm；

配套的載帶及隔離帶：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm、104mm等、材質： 進口PET材料。

顏色：透明、茶色。

自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。使用較為方便，可重復使用。用于IC、電容、電阻、連接

器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的快捷、小型化要求。適用于所有料

帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有多種功能，

材質： 進口PET料。

透明pet熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶

1. 茂禎公司自粘上帶配合黑色料載帶，封合壓力

包裝：自粘型200米每卷/熱封型300米每卷/熱封型300米每卷

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